岗位职责：
1.负责高铝硅、锂铝硅超薄柔性硅片基础配方研究、新品预研与技术储备，匹配折叠屏UTG、曲面电子盖板性能需求；
2.独立完成硅片料方设计、实验方案制定、试样试制、性能测试、数据分析，验证配方可行性与量产适配性；
3.跟进料方产线落地，优化熔制、澄清、均匀性、钢化适配性，稳定产品弯折强度、硬度、应力、热膨胀等核心指标；
4.负责无碱硼铝硅介电硅片基板配方优化，匹配5G/6G射频、TGV封装基板低介电、低损耗、高平整特性要求；
5.持续迭代配方体系，解决生产缺陷、性能短板，保持超薄电子硅片、柔性硅片配方技术领先性。
任职要求：
1.本科及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料等相关专业；
2.5年及以上高铝超薄硅片、柔性硅片（UTG）料方研发经验，熟悉电子超薄硅片配方体系；
3.精通高铝硅、锂铝硅、无碱硼铝硅三大超薄硅片料方体系研发，掌握柔性有碱硅片、基板无碱硅片应用场景与性能差异；
4.熟练掌握硅片组分设计、熔制特性、理化性能调控、缺陷改善、钢化性能匹配等核心研发能力；
5.具备独立项目推进、数据分析、工艺落地能力，创新意识及沟通能力强。
报名方式：

1.简历投递邮箱：jtzp@xinyiglass.com

2.联系电话: 周经理 15178581286(微信同号）